我们这次即采用了台积电最先进的量产制程工艺技术

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【昆明下雪】

在第二日問答環節,高通對上述問題作出了回答。高通稱,我們在為每一款芯片選擇代工廠時,都會綜合考慮多種因素,包括一些技術參數,比如說芯片的功耗、封裝尺寸等,也包括一些商業上的考慮,比如說晶圓可用性、投產速度和供應鏈多樣性等。對於驍龍865和驍龍765而言,這兩款芯片的計划出貨量都非常大。而從技術參數的層面上,台積電和三星在功耗、性能等方面的表現相差無幾,因此我們最後的決定更多還是基於商業考慮,以確保供貨的多樣性。這兩家廠商都是全球領先的代工廠商,我們這次即採用了台積電最先進的量產製程工藝技術,也採用了三星最先進的量產製程工藝技術,以確保我們能有更充足的供貨量和更高的供應多樣性。

另外,在回答為什麼驍龍865使用了台積電的7納米製程工藝,而沒有選擇台積電的7納米EUV技術時,高通稱,我們採用的是其N7P(台積電第二代7nm FinFET)工藝。EUV是一種面向製造的技術,能讓生產製造商避免雙重/三重/四重曝光(Double/Triple/Quadruple Patterning),從而節省大量晶圓生產時間。但是該技術對於最終用戶體驗來說並不會有太多實質影響。對用戶來說重要的是功耗、性能、還有面積大小,而代工廠的產能或是減少芯片光罩的層數(layers)就不是用戶關心的了。和用戶息息相關的是供貨量是否充足。我們和台積電合作,採用的是其最先進且能夠支持大規模供貨的製程工藝。隨著時間的推進會逐步向EUV工藝遷移,但是該技術是一種生產技術,並不會因為縮小晶體管的體積而提供更好的用戶體驗。所以現在大部分其他廠商採用的仍然是N7P工藝而非EUV工藝。據我所知,只有一家廠商採用了EUV工藝,但是供貨量應該也不是非常龐大。我們需要保證更大量的供應,需要為用戶帶來更多實際的使用體驗提升。EUV製程工藝只是在生產製造的物理層面的提升。

12月6日消息 高通在當地時間周二開始的驍龍技術峰會上,推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺,其中最高端的驍龍865將由台積電代工,驍龍765及驍龍765G為三星代工,那麼為什麼高通會選擇兩家工廠分別代工呢?

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